中国工商银行业务研发中心2026年度春季校园招聘公告

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，作为总行金融科技组织体系中的重要组成部分，主要承担业务架构管理与需求研发、验收及适应性测试、信息安全体系规划及技术研究、数据中台运营与服务等重要职能。中心依托业务、技术、数据融合优势，在推动数智工行建设，赋能集团高质量发展中发挥重要作用。

      一、招聘机构

      中国工商银行业务研发中心

      二、招聘范围

      面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2025年1月至2026年7月。

      三、招聘岗位（25人）

    （一）科技菁英计划

      科技菁英计划-信息安全岗。参与集团安全攻防实验室相关工作，包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型等新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试与漏洞挖掘方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

      科技菁英计划-大数据应用岗。负责大数据、人工智能等新技术前瞻性研究，跟踪行业趋势，探索技术落地路径；推进数智化转型业务场景创新，承担数据探索、数据分析、数据挖掘、数据建模、数据治理、数据安全等相关工作。

      科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理，同时负责金融科技领域相关技术研发、自动化研发、技术难题攻关等。

    （二）专业英才计划

      专业英才计划-综合管理岗。负责党务相关工作，包括党建类报告、总结、讲话稿等综合文字材料撰写，党建理论研究与宣贯，党员发展、教育与管理等。

      四、工作地点

      北京市

      五、招聘条件

      各岗位招聘条件详见招聘职位。

      六、注意事项

    （一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

    （二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

    （三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

    （四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

    （五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

    （六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

    （七）我行有权根据报名情况，调整、取消或终止部分岗位的招聘计划，并在法律允许的范围内对本次招聘享有最终解释权。